全球半導體設備市場回暖 中國力量成重要引擎 —— 文章正文2017-12-25

　　三年來，中國半導體市場規(guī)模都以超過全球20個百分點的速度快速增長。中國市場已經(jīng)并將繼續(xù)成為全球半導體產業(yè)發(fā)展的動力引擎。
　　作為先進制造的典型，半導體產業(yè)正在經(jīng)歷深刻變化：以巨大市場為引力，在政策和基金雙重機制保駕護航下，半導體產業(yè)發(fā)展駛入快車道，加速向中國轉移進程。
　　從十年的維度投資于大陸電子產業(yè)的升級2007-2016年是大陸電子產業(yè)取得突破，并高速發(fā)展的第一個黃金十年。
　　如今伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術加速向經(jīng)濟社會各領域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導體產業(yè)帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產業(yè)的發(fā)展走向。
　　相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，近三年來，中國半導體市場規(guī)模都以超過全球20個百分點的速度快速增長。有人問，全球半導體產業(yè)演變逐步加強，這輪半導體為什么景氣度那么強，持續(xù)時間不斷超預期？其核心還在于“硅片需求剪刀差”的推動。
　　事實上，晶圓是由硅片加工而成，下游硅晶圓的供不應求，也帶來硅片行業(yè)的產能缺口。2012年-2016年硅晶圓的價格非常穩(wěn)定，但到了2017年Q1漲價10%，Q2硅晶圓價格繼續(xù)上漲，累計漲幅已超過 20%，自7月開始的第3季合約價再調漲10%左右。
　　業(yè)內人士分析稱，此輪半導體硅晶圓公司的硅晶圓供給緊張導致的漲價的主要驅動因素有以下幾點：一是由于下游存儲器行業(yè)公司均投入 3D NAND 擴產；其次，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機等新興行業(yè)的迅猛發(fā)展，為硅晶圓的應用領域擴大帶來了巨大影響； 此外，全球市場的整體情況也起到了不小的作用，2017年晶圓廠擴建讓需求大幅增長。
　　隨著上下游市場的擴張，半導體設備全球市場回暖。根據(jù)SEMI預計，2017年有望達到559億元，同比增長36%，創(chuàng)下歷史新高；2018年有望達到600億美元的規(guī)模，再創(chuàng)新高。
　　就國內而言，半導體產業(yè)的發(fā)展帶動了整個產業(yè)鏈的投資需求，半導體設備率先獲益。近年來，中國半導體設備投資增速全球第一，投資額逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。據(jù)推算，2017年投資額或將達到70億美元，達到近5年的峰值，對國產設備切入提供歷史性機遇。
 　對于中國半導體產業(yè)發(fā)展，恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力也持客觀態(tài)度。鄭力表示，中國市場已經(jīng)并將繼續(xù)成為全球半導體產業(yè)發(fā)展的動力引擎。國際半導體企業(yè)在華發(fā)展過程中得以更有效地將領先的技術和產品與中國市場的需求相對接。
　　而未來十年，半導體市場將迎多重利好，比如技術積累、產業(yè)政策、工程師紅利、配套齊全等，將看到大陸電子公司從細分行業(yè)龍頭成長為零組件全能管家，供應鏈地位大幅提升，同時高端面板、核心芯片等領域的國產化突破也有望帶動整個產業(yè)鏈變革，孕育出大批新的高市值成長企業(yè)。