刀具會如何迎合3C行業(yè)的變化? —— 文章正文2018-03-22

　　行業(yè)切削加工趨勢：高效率加工(高進給)、高壽命加工、高精密加工;

　　發(fā)展動力：材質(zhì)變化、競爭激烈、差異化需求 一、3C行業(yè)基本特點

　　應用面廣、行業(yè)大

　　2015 年全球3C 消費電子市場總規(guī)模達到8837億美元，2014 年為8702.4 億美元，受智能手機和新智能技術(shù)驅(qū)動，2016-2018 年會延續(xù)這個趨勢。IDC 報告顯示 ： 2016 年全球智能手機銷售總量為14.7 億部，較2015 年增幅2.3% ; 2016 年全球平板電腦的發(fā)貨量為1.74 億部， 同比下降15.6% ; 2016 年全球筆記本電腦出貨約1.579 億臺， 年減4%

　　在“3C”產(chǎn)品的外殼應用上，鎂鋁合金已逐漸取代ABS、PC等材料。

　　鎂鋁合金密度小、質(zhì)量輕、強度高、剛性好、尺寸穩(wěn)定性好、抗壓性強、易于散熱，能滿足“3C”產(chǎn)品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求，且鎂鋁合金外殼可以通過表面處理工藝變成粉藍色、粉紅色等，可使產(chǎn)品更豪華、美觀。因此，鎂鋁合金通常被用于中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本電腦、數(shù)碼相機、平板電腦、手機等的外殼。

　　① 5G、無線電充等促進3D 玻璃在手機上的應用。金屬外殼有電磁屏蔽，故需要將金屬外殼隔離多段，5G 信號時代通信信號更加復雜，且NFC、wifi 及無線電充技術(shù)將會成為手機標配，這些都會促進3D 玻璃的發(fā)展。

　　② 用戶極致的追求，為了與屏幕3D 玻璃形成對稱美感，背板玻璃也要曲面3D 化。

　　l 全金屬后蓋不利于天線信號(5G)及無線充電。

　　l 鋁合金強度低，陽極氧化質(zhì)感已審美疲勞。

　　l 3D 玻璃時代，中框?qū)兊母笫謾C框具有更高的剛性和硬度。

　　l 不銹鋼自身剛性好、硬度高、耐劃傷和耐磕碰等特點。

　　l 不銹鋼加工難度大、加工工序復雜效率低、加工成本高。

　　主要應用歷程：

　　2007 年， 魅族新品手機M6 使用了不銹鋼材質(zhì)， 同時，MX、MX2、MX3 手機中框也是采用了不銹鋼做骨架。

　　2010 年，蘋果全新發(fā)布的Iphone4 手機采用了“三明治夾心”設計，通過CNC 不銹鋼邊框+ 前后玻璃的設計與工藝塑造出了其硬朗、堅固與簡潔之美。

　　2013 年初，定位中高端，市場售價在4000 元左右的華為AscendD2 正

　　式對外發(fā)布。這款專為中高端人群定制的手機，其中框采用的便是不銹鋼材質(zhì);

　　2014 年7 月，小米4 正式對外發(fā)布，同樣采用了不銹鋼材質(zhì)(奧氏體

　　304)，彼時不銹鋼成為小米4 的主推亮點，其對外宣傳口號為：“一塊鋼板的藝術(shù)之旅”。

　　2017年， iPhone8、華為、LG、小米6 等全采用不銹鋼中框+雙面玻璃設計。

　　后續(xù)，陶瓷手機邊框及后蓋逐步成特點。

　　切削加工趨勢變化

　　l 整體刀具占絕大部分，且非標刀具多

　　3C 行業(yè)切削加工趨勢：高效率加工(高進給)、高壽命加工、高精密加工;

　　發(fā)展動力：材質(zhì)變化、競爭激烈、差異化需求。

　　手機殼體材質(zhì)：塑料/ 不銹鋼/6 系鋁合金/7 系鋁合金―新型，不銹鋼―陶瓷材。

　　l 3C 行業(yè)高精密加工

　　a. 無毛刺加工; b. 防水面精密加工;c. 成型輪廓曲面加工; d. 外觀加工及高光加工。

　　二、3C行業(yè)常見加工問題

　　隨著科技的發(fā)展和不斷創(chuàng)新，市場對3C小五金件產(chǎn)品的加工要求也在逐步提高，無論對產(chǎn)品外觀品質(zhì)，還是加工尺寸精度，都有著更高層次的評判標準。目前，大多數(shù)的生產(chǎn)廠商在3C小五金件殼體的CNC加工制程管控中，無論是加工品質(zhì)，還是在加工效率上，都存在著很大的生產(chǎn)問題：

　　產(chǎn)品外感效果差

　　原始的高光倒角工藝存在以下兩方面問題：

　　1. 高光效果差：進退刀痕、換向痕、振紋等影響視覺效果;

　　2，大小邊明顯：由于產(chǎn)品在多工序流轉(zhuǎn)過程中會產(chǎn)生各種非線性的型變誤差，包括裝夾偏位、受力變形、來料變形等一系列誤差，導致加工倒角存在尺寸不均的現(xiàn)象。

　　加工尺寸精度低

　　產(chǎn)品加工尺寸的合格率由設備、刀具、工藝等多方面因素決定，傳統(tǒng)的機加工行業(yè)對于高精密產(chǎn)品的精加工處理能力非常薄弱，對一些微孔、深槽等幾何特征加工基本無能無力，無法保證高精度產(chǎn)品的精細加工。

　　多夾位加工，效率低下

　　3C手機類電子產(chǎn)品殼體四周分布有各種類型的孔槽特征(如電源孔、音量孔、SIM卡槽等)，傳統(tǒng)的加工方法只能通過多次裝夾產(chǎn)品來實現(xiàn)，不僅效率低下，而且占用更多的人力和場地資源。