“跨越式追趕” 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)謀求打開國(guó)際市場(chǎng) —— 文章正文2017-11-17
我們認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體大致會(huì)經(jīng)歷三個(gè)階段。從1990s~2014的半導(dǎo)體1.0，這個(gè)時(shí)間段中國(guó)半導(dǎo)體以原始積累為主，技術(shù)來(lái)源為外部引進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈尤以注重人力成本的封測(cè)發(fā)展最快。
2014~2020s是半導(dǎo)體2.0，這個(gè)時(shí)間段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展以資本驅(qū)動(dòng)為特征，體現(xiàn)為在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，尤其以半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展最快，并拉動(dòng)全行業(yè)發(fā)展
2030s~是半導(dǎo)體3.0，中國(guó)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)，產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)模式從半導(dǎo)體1.0的人力成本驅(qū)動(dòng)，2.0的資本驅(qū)動(dòng)走向3.0的技術(shù)驅(qū)動(dòng)，設(shè)計(jì)與設(shè)備等技術(shù)壁壘較高的行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)估計(jì)，在集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備的投資占到總資本支出的80%左右
目前，國(guó)際半導(dǎo)體制造市場(chǎng)增速放緩，而大陸半導(dǎo)體制造市場(chǎng)迅速崛起，中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)備投資將在2018年~2020年間達(dá)到新的高峰，預(yù)計(jì)的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元
“天時(shí)地利”機(jī)會(huì)已至，本土半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入增長(zhǎng)新區(qū)間
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)因其技術(shù)密集、資金密集的特點(diǎn)，最容易形成巨頭壟斷和行業(yè)壁壘，反過(guò)來(lái)看，也是最需要資本和政策支持的行業(yè),在本土半導(dǎo)體設(shè)備形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力之前，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍是其發(fā)展的根基?！百Y本+政策”雙輪驅(qū)動(dòng)，正是當(dāng)前我國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展模式。
政策方面，從2014年6月國(guó)務(wù)院頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到2015年中國(guó)政府印發(fā)《中國(guó)制造2025》，再到“十三五規(guī)劃”，均將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要位置。
資本方面，以2014年9月份正式成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和科技部“02”專項(xiàng)為例，直接以資本的方式對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“輸血”。國(guó)家戰(zhàn)略的推動(dòng)下，從“產(chǎn)學(xué)研”一體化聯(lián)合研發(fā)與資本和股權(quán)的角度，打通了本土產(chǎn)業(yè)鏈，形成“虛擬IDM模式”。
從“科研院所-企業(yè)”聯(lián)動(dòng)的角度提供智力支持，通過(guò)政策投資以及撬動(dòng)的下游產(chǎn)業(yè)鏈資本，助力設(shè)備供應(yīng)商跨越技術(shù)與資金的雙重壁壘。到目前為止，取得了一定的成果，并且潛力巨大，但相比國(guó)際尖端技術(shù)仍處在追趕跟隨位置。
近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)整合已經(jīng)成為當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢(shì)，獲得資金支持的龍頭企業(yè)紛紛揚(yáng)帆出海，尋求技術(shù)上的“跨越式追趕”，謀求打開國(guó)際市場(chǎng)。
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入成長(zhǎng)新周期，大陸表現(xiàn)亮眼
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元，同比增長(zhǎng)13％，中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)了32％，超過(guò)日本和北美，成為第三大市場(chǎng)，銷售額達(dá)到64.6億美元。種種跡象表明，半導(dǎo)體設(shè)備正在迎來(lái)一波數(shù)十年一遇的大周期，從市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，這次增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力正是中國(guó)大陸。
需求角度，一方面代工廠持續(xù)投資先進(jìn)制程，而隨著摩爾定律的演進(jìn)設(shè)備價(jià)值量急劇增長(zhǎng)；另一方面，中國(guó)大陸地區(qū)晶元制造和封測(cè)行業(yè)投資旺盛，國(guó)際巨頭和本土企業(yè)均有大量新建計(jì)劃，2017年中國(guó)大陸晶圓廠的建廠支出將一舉超過(guò)40億美元的紀(jì)錄，占全球70%的比例。在中長(zhǎng)期，這一趨勢(shì)將持續(xù)下去，2016-2020年間，中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值將以20%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，大中華區(qū)市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)200億美金，折算大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有160億美元的市場(chǎng)空間。
(責(zé)任編輯： 來(lái)源： 時(shí)間：2017-11-17)
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